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半導體業整併 升溫中

中時電子報 中時電子報 2015/12/15 劉佩真

12月14日國內半導體業即有兩起收購案,一則為美國記憶體大廠美光宣布以每股30元、溢價30%,總金額1300億元來收購與台塑集團合資的華亞科全部股權;二則為日月光宣布將砸1280億元百分之百收購矽品股權,意圖與紫光入股矽品相抗衡,顯示半導體行業整併態勢持續升溫。

若以美光收購華亞科全部股權來看,由於2015年第3季台灣的DRAM自有品牌全球市占率僅剩5%,相較韓國、美國的市占率各79.5%、19.5%的水準,我方僅能處於被動的角色,而在後續美光與紫光恐有購併以外的合作動向之下,促成這宗外商在台灣史上最大的購併案,爾後在剔除華亞科的產能貢獻後,我國標準型DRAM產業在全球的地位恐更加式微,台灣記憶體製造的部分將轉為以利基型記憶體、NOR Flash為主,代表廠商則包括南亞科、華邦電、力晶、旺宏。

而在日月光收購矽品百分之百股權案方面,台灣半導體封測市占率雖位居全球第一,但每家業者市占率差距沒有很大,只要有業者間出現結盟、合併,自然會影響整個版圖的變化,特別是紫光集團欲入股矽品、力成、南茂,則會衝擊日月光18.9%的市占率,因而造成日月光短期之內即宣布欲以每股55元高額溢價收購矽品,而未來是日月光與矽品水平整併共同鞏固台灣高階封測的競爭優勢,還是矽品與紫光結盟搶占中國龐大的封測商機能勝出,則端視經濟部審查與矽品臨時股東會的變化情況而定。

事實上,由於全球持續疲弱的半導體周期,和顯著分化的公司業績,加上來自於中國大陸的戰略行為,使得中國資本積極參與海外購併,同時在物聯網時代重視的是多晶片的整合,特別是需要融合處理、感測、通訊、記憶體等晶片來符合各式各樣情境的需求,在此情況下,廠商勢必得結合資源與知識產權,而透過購併的手段則最為快速而直接。

紅色供應鏈 挪移乾坤

至於其他購併的原因尚包括製造成本大幅增加、推行新策略以增加產能維持利潤、透過收購加速公司成長、市場區塊產品的定位與擴張,以及為公司增添免費技術專長或智慧財產等。因此2015年以來國內外半導體業的購併潮趨於顯著,總計2015年以來全球半導體業傳出的購併案例已多達17件,截至2015年11月中旬購併的總金額已超過1200億美元,遠大於2010~2014年平均購併金額規模。

由於半導體業者未來仍會持續尋求擴大經濟規模的機會,並為了因應資料處理與連網的發展趨勢,加強技術專長交叉整合,因此預計行業的併購活動將延伸至2016年,而產業歷經整併潮後,最終將會是以能夠提供強大的生態體系支援與建立軟硬體合作夥伴關係的供應商脫穎而出。

值得一提的是,近年來中國大陸積體電路行業加速整併,特別是2013年起,以紫光為代表的中國資本靠著國家戰略的支持,積極進行海外購併,從私有化展訊、銳迪科之後,迅速拓展至收購外國企業,並在2015年下半年起於儲存領域的頻頻出擊將資本運作推向高峰,近期更將觸角延伸至台灣半導體業,包含設計、製造、封測等環節皆有紫光集團勢力滲透的陰影,顯示紅色供應鏈的崛起,也正在影響整體半導體版圖的變化。(作者為台灣經濟研究院副研究員)

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