您使用的是較舊的瀏覽器版本。若要獲得最佳 MSN 體驗,請使用支援的版本

台灣半導體產值明年增6% 晶圓代工表現仍最好

鉅亨網 鉅亨網 2016/9/1 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

資策會 (MIC) 今 (1) 日發布最新明年產業預估,估 2017 年台灣半導體產業在 PC 終端衰退幅度趨緩、智慧型手機小幅成長,晶圓代工新產能開出帶動下,各次產業可望維持成長動能,估 2017 年台灣半導體產業產值將達到 2.4 兆元,較今年成長 6.1%,表現仍優於全球平均,其中晶圓代工產值估達 1.18 兆元,年增 7.4%,優 IC 設計的近 7%,以及封測的 2.5%。

資策會 MIC 產業顧問洪春暉表示,今年台灣半導體產業的主要次產業皆較 2015 年成長,估半導體產值將達到 2.27 兆元,較去年成長 6.7%,成長幅度仍優於全球。

在各次產業上,資策會估台灣 IC 設計業今年表現優異,2017 年維持成長動能,根據統計,2016 年台灣 IC 設計產業在中國大陸智慧型手機客戶表現優異、記憶體控制 IC 廠商打入國際大廠供應鏈,與面板驅動 IC 廠商在液晶電視高解析度面板出貨增加等多項優勢下,今年台灣 IC 設計產值較 2015 年成長 11.3%,達 5746 億元。

展望 2017 年,資策會估,台灣 IC 設計廠商在中高 (低) 階智慧手機應用晶片產品的出貨量可望持續增加,且在 PC 相關應用晶片包含 Type C、SSD 控制 IC 等出貨量也維持樂觀,加上新興應用包含車用 IC 相關產品之出貨帶動下,2017 年台灣 IC 設計產業仍可望維持成長態勢,估 2017 年台灣 IC 設計產業產值將達 6148 億元,年增近 7%。

晶圓代工部分,高階製程需求強烈,晶圓代工產值將持續維持成長,資策會估 2016 年台灣晶圓代工產業在智慧型手機晶片需求、中大尺寸面板驅動 IC 與其它新興應用需求帶動下,產值將達到 1.1 兆元,較 2015 年成長 6.9%,2017 年在 10 奈米製程產品正式量產,且全球智慧型手機維持小幅成長下,晶圓代工產業可望維持穩定成長空間,產值將達 1.18 兆元,較 2016 年成長 7.4%。

封測部分,隨著高階封裝需求帶動,台灣 IC 封測產業恢復成長動能,資策會指出,受惠半導體高階製程挹注,且 SiP 等高階封裝需求升溫,加上中國大陸智慧型手機需求帶動,台灣封測業於今年下半年恢復成長,估 2016 年整體 IC 封測產業產值約為 4228 億元幣,較 2015 年成長 6.0%。

展望 2017 年,在 DRAM、NAND Flash 與邏輯 IC 仍維持穩定需求下,IC 封測產業仍具成長動能,不過受到市場競爭影響,產業前景不確定性提高,預估 2017 年整體台灣 IC 封測產值為 4333 億元新台幣,較今年成長 2.5%。

更多來自鉅亨網的文章

image beaconimage beaconimage beacon