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台灣封測業產值 估年增5.9%

中央通訊社中央通訊社 2014/4/15 鍾榮峰

(中央社記者鍾榮峰台北15日電)根據DIGITIMESResearch預估,台灣封測大廠持續鎖定擴充先進封裝產能,估今年台灣封測產業產值年成長率將達5.9%。

DIGITIMES Research預估,今年全球經濟表現預期優於去年,有利全球半導體產業與台灣封測產業產值持續成長,預估今年第2季客戶端回補庫存需求將出現,有利推升台灣封測產業景氣。

今年智慧型手機與平板電腦出貨將維持2位數百分點成長動能,加上日月光與矽品等台灣封測大廠,持續鎖定擴充先進封裝產能,通訊應用與先進封裝將成為帶動台灣封測產業重要成長動能。

DIGITIMES Research預估,今年台灣封測產業產值年成長率將達5.9%,成長表現不僅優於去年的3.7%,也會優於同時期全球專業代工封測產業產值的4.2%。

日月光與矽品受惠銅打線製程產能持續提升,2012年以來鎖定應用處理器、基頻晶片等通訊應用晶片,朝先進製程與高整合方向發展,積極擴充凸塊封裝(Bumping)、覆晶封裝(Flip Chip)、晶圓級封裝(WLP)、系統級封裝(SiP)等先進封裝產能,台灣封測大廠得以掌握智慧型手機與平板電腦等行動連網裝置出貨高成長商機,帶動台灣封測產業成長表現優於全球封測產業。1030415

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