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台積電新思合作 7奈米製程投片

中央通訊社中央通訊社 2016/10/18 鍾榮峰

(中央社記者鍾榮峰台北18日電)新思科技(Synopsys)近日宣布,與台積電合作開發7奈米FinFE製程介面及基礎IP,協力完成 7奈米製程客戶投片。

新思近日宣布針對台積電7奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程,已成功完成多項邏輯庫(LogicLibraries)及嵌入式記憶體(Embedded Memories)的客戶測試晶片投片(tapeout)。

新思指出,長久以來在台積電FinFET製程上成功完成IP開發,創造出高效能、低功耗的系統級晶片(SoC),此次雙方合作再添一項成功紀錄。

新思日前也宣布,與台積電合作推出7奈米高效能運算(High Performance Compute)平台創新技術。

美系外資日前表示,台積電7奈米生產時程可望提前到2017年第4季,看好蘋果7奈米處理器訂單將由台積電全拿。

美系外資指出,台積電幾乎所有的16奈米客戶都計畫轉進7奈米,加上高通訂單也將回籠,台積電於2018年首季可望在7奈米市場獨大。1051018

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