您使用的是較舊的瀏覽器版本。若要獲得最佳 MSN 體驗,請使用支援的版本

台積電點名按讚 力旺獲IP夥伴獎

中央通訊社中央通訊社 2016/9/23 張建中

(中央社記者張建中新竹23日電)晶圓代工廠台積電在美國矽谷舉辦「開放創新平台論壇」,矽智財(IP)廠力旺會中獲頒「IP Partner Award」肯定。

力旺表示,早自2003年即與台積電展開合作,在台積電開放創新平台布建超過260個矽智財,完成超過1000項新產品設計定案(Tape Out),累計內嵌力旺矽智財的晶圓數已突破800萬片。

除既有平台開發外,力旺指出,今年在先進製程也獲突破性進展,旗下NeoFuse矽智財已在台積電16FF+製程平台通過驗證,並持續於進階的16FFC製程平台進行可靠性驗證。

力旺總經理沈士傑表示,力旺2010年以來連續多年獲台積電「IP Partner Award」,代表客戶對力旺產品技術與服務品質的肯定及信賴,未來將持續與台積電合作,積極開發更先進製程平台矽智財解決方案。1050923

image beaconimage beaconimage beacon