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台IC設計 盧超群憂停在紙上談兵階段 高階製程年輕人實戰經驗不足

鉅亨網 鉅亨網 2016/8/30 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

SEMI 與台灣半導體協會、台灣智慧自動化與台灣區工具機暨零組件同業公會今 (30) 日共同宣布簽署跨業結盟合作備忘錄,半導體協會理事長盧超群致詞時指出,台灣 IC 設計面臨的挑戰不小,其中許多 IC 設計公司目前仍用 40 奈米製程設計產品,但對岸挾著龐大資金的奧援,因此已都使用最先進的製程設計產品,台灣在沒有資金支援的壓力下,使得年輕人對新產品雖有想法,但仍停留在紙上談兵階段。

盧超群指出,台灣 IC 設計面臨不小壓力,除了美國持續維持領先地位外,中國大陸更是砸下龐大資金緊追在後,中國大陸的 IC 設計工程師,在有資金奧援下,現在都已用最先進的 16 奈米製程設計產品,相比之下,台灣 IC 設計工程師,由於沒有資金支援,因此多數仍用 40 奈米製程生產產品。

盧超群認為,包含中國大陸,韓國也相當支持半導體業的發展,包含晶圓生產、光罩等初期投入資本都由政府投入,輔助年輕人先奮鬥,再從未來的獲利中回收。

他認為,台灣半導體業發展雖然全球第二,但年輕人在先進製程中較缺乏設計驚艷,對 IC 設計的發展不力,未來如何在全球激烈競爭中求勝,維持競爭力,是產業挑戰。

盧超群強調,半導體面臨巨大變化,製造端有摩爾定律的問題,隨著製程進入 10 奈米,產業發展逐漸受到瓶頸,但最近他提出類摩爾定律,可延續產業發展更多年,至少還有 20 年榮景。

而 IC 設計方面,盧超群認為,應有更多出海口,過去 IC 設計就是把產品做出來,但現在要從下游應用面著手往上發展,現在全球都在談大數據、VR、AR、智慧汽車、智慧工廠,IC 設計從應用面著手,才有更多出海口,也可以拓展更多市場新機會。

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