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國際電路板研討會 10月登場

中央通訊社中央通訊社 2014/5/30 江明晏

(中央社記者江明晏台北30日電)IMPACT研討會將在10月底於南港登場,這項涵蓋電子零組件、組裝、封測、電路板產業鏈的產業年度盛事,將舉行產業技術論文發表。

第9屆國際構裝暨電路板研討會(IMPACT)將在10月22至24日於南港登場,今年特別結合第16屆國際電子材料封裝研討會(EMAP),以及全台最大電路板國際展覽TPCA Show 2014合辦。

IMPACT研討會為國內重大產業年度盛事,涵蓋電子零組件、組裝、封測,到電路板產業鏈,將由IEEECPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、工研院及台灣電路板協會共同主辦,受國際領導學會IEEE和iMAPS認可,並獲矽品精密、封裝龍頭日月光、半導體大廠台積電、材料廠南亞塑膠、乾膜廠長興化工、化學廠阿托科技、電路板廠先豐通訊、軟板材料亞洲電材、跨國大廠陶式化學等業者共襄盛舉。

IMPACT研討會每年吸引海外與會者達3成,今年大會開幕演講將邀請日月光執行長吳田玉、CISCO資深經理、IEEE-CPMT全球總裁 Jie Xue、矽品研發副總經理馬光華等進行產業技術探討,並作為產學界重要技術論文發表平台,接受國內外業界及學術界投稿,論文摘要截止日期6月15日。1030530

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