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培育半導體設備人才 台積電攜手交大舉辦創意競賽

鉅亨網 鉅亨網 2016/10/20 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 與交通大學將共同舉辦 2017 第一屆台積設備創意競賽,將提供 145 萬元總獎金,鼓勵隊伍參加,冠軍隊伍可獨得 60 萬元獎金。

台積電宣布,將與交大在明年 5 月 19 日舉行「2017 第一屆台積設備創意競賽」,期望透過競賽方式吸引學生投入半導體相關設備的研究,增進產學合作,提升台灣半導體設備研發動能。

台積電表示,半導體是我國極具優勢的高科技產業,製程設備的快速、穩定、準確也成為保持國際競爭力之必備條件,因此特別重視機台自主開發能力。

台積電指出,第一屆台積設備創意競賽將著重在機械臂創意設計,強調機械臂的控制與排程,台積電也針對競賽量身打造一個仿半導體設備任務平台,這將是全球第一次以模擬半導體設備晶圓傳送為主軸之機械臂競賽。

優勝隊伍除頒發證書獎牌,台積電也提供高達 145 萬元總獎金,鼓勵優秀學生團隊參加,冠軍隊伍可獨得 60 萬元獎金。

科技發展一日千里,自動化開發與應用將是未來產業趨勢,台積電指出,不論是工業機械臂或智慧型協作機器人產業都將快速成長,台灣具備半導體與精密機械優勢,未來也將大力投入智慧機械領域,對自動化設計與研發人才之培育尤其重要,期盼透過競賽方式,讓學術與業界接軌,進而挖掘培育符合業界需求的優秀人才。

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