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富迪與工研院合作MEMS麥克風技術 鑫創重申合作關係不變

鉅亨網 鉅亨網 2016/8/30 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

MEMS 麥克風需求持續爆發,看好語音功能後續發展,工研院與富迪音訊科技今 (30) 日簽署 MEMS 麥克風關鍵技術移轉合作,富迪科技並將成立 Taiwan MEMS Sensor(簡稱 TMS) 新創公司,由於富迪科技原先已與 IC 設計鑫創 (3259-TW) 技術合作,也參與私募入股鑫創,因此富迪與工研院合作,引起市場揣測雙方合作關係恐生變,鑫創對此強調,合作關係不變。

工研院金日宣布,與富迪科技簽署 MEMS 麥克風關鍵技術移轉合作,富迪科技將成立 TMS,搶攻 MEMS 麥克風市場商機。

工研院副院長劉軍廷表示,MEMS 麥克風具有動態收音、立體音、指向性等發展面向,在技術與應用上充滿無限創新的可能,此次藉工研院「低驅動電壓 MEMS 麥克風感測元件」技術,結合富迪科技消除迴音及降低噪音處理的語音處理技術,可創造更多不同的應用產品。

在量產方面,劉軍廷指出,藉聯電 (2303-TW) 製程上的加持,將可協助雙方的合作克服跨入市場的最後一哩路。

富迪董事長黃炎松指出,語音將成為穿戴式裝置時代的人機介面主流,工研院研發出可以與全球競爭的 MEMS 麥克風,隨著這次技術合作,富迪科技在語音人機介面技術最後一塊拼圖將被完整補上,並完整掌握麥克風 IC,MEMS Sensor 與語音處理等關鍵技術。

黃炎松強調,富迪會將把 MEMS Sensor 技術獨立出來,做為在台設立新創事業 Taiwan MEMS Sensor 公司,應用端富迪科技也與在助聽器技術開發已經有 6 年經驗的交通大學進行合作,開發適合用在助聽器上的麥克風, Ultrasound 與語音處理技術。

工研院智慧微系統科技中心主任朱俊勳表示,工研院在經濟部技術處的支持下,累積多年的微機電技術研發成果與能量,推動 MEMS 麥克風技術開發,從設計、封裝與應用皆有專利突破,完成國內第一顆高階低驅動特性之 MEMS 麥克風,透過獨特的「可調式彈簧設計」,可縮小結構元件尺寸 20%,降低 50% 的驅動電壓,同時也提升收音的靈敏度並達到有效過濾背景雜訊音,推升 3C 電子用品、行動裝置、穿戴式電子、車載語音辨識系統等收音及語音辨識功能表現。

而富迪科技與工研院合作,由於富迪原先與鑫創在 MEMS 麥克風上也進行技術合作,因此此舉引起市場揣測雙方合作關係是否生變,鑫創強調,富迪與工研院合作前已與公司溝通過,由於鑫創 MEMS 麥克風採用製程與工研院不同,因此與富迪的合作關係不變。

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