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川寶DI新品出貨 下半年貢獻

中央通訊社中央通訊社 2014/5/14 江明晏

(中央社記者江明晏蘇州14日電)川寶董事長張鴻明今天表示,去年攜手投資國外廠商Maskless開發數位直接成像曝光機(DI),目前已少量出貨,預計今年下半年認列營收,相對看好高階板廠的需求,成長潛力可期。

華東電路板暨表面貼裝展覽會又稱為蘇州電路板展,今天起至16日在蘇州登場,台灣廠商川寶董事長張鴻明率團參展。

川寶去年投資美國公司Maskless Lithography約500萬美元,成為持股12%的股東,為了節省人工成本與未來線路越趨精密,川寶與Maskless合作開發數位直接成像曝光機,曝光成像面積最高可達26吋X32吋,板厚最高可達8mm,可應用於高層次板、HDI板、背板、通訊板、硬板、軟硬複合板,設備成本大約是半自動設備的8至9倍,但可拉高生產品良率,減少生產耗材成本。

張鴻明表示,去年全球共出貨200至300部DI設備,今年的需求尚不明朗,川寶目前已少量出貨5、6台DI,預計下半年度開始認列營收,看好高階板廠的需求,成長潛力可期,預估明年將是快速貢獻較明顯的時期,未來也希望爭取Maskless來台生產,讓技術移轉實際在台灣扎根。

此外,張鴻明指出,川寶針對觸控面板產業開發卷對卷平行光曝光機,但觸控產業變化快速,需求不穩,目前反而觀察到軟板業者有相關需求,未來不排除提供給軟板業者,開發新的成長動能。1030514

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