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工研院串聯20台廠 打造巨量微組裝聯盟

中央通訊社中央通訊社 2016/11/24 張建中

(中央社記者張建中新竹24日電)工研院串聯20多家顯示、LED、半導體及系統整合廠商, 共組巨量微組裝產業推動聯盟,建構台灣微組裝產業生態。

工研院副院長劉軍廷表示,全世界各產業都朝向「跨業平台」快速發展,整合各種功能在一個微小系統,以提供「跨業價值平台的解決方案」,成為各產業共同的發展趨勢。

工研院為此串聯20多家顯示、LED、半導體及系統整合廠商,共組巨量微組裝產業推動聯盟,建立跨領域產業交流平台,推動研發聯盟,因應電子裝置高整合、多功能和微小化趨勢。

巨量微組裝產業推動聯盟首任會長由工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅擔任,他表示,聯盟初期將從micro LED顯示應用切入。1051124

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