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希華曾穎堂:今年投資1.2億元主要擴充TCXO及威華產能

鉅亨網 鉅亨網 2016/6/22 鉅亨網記者張欽發 台北

上市石英元件廠希華晶體(2484-TW)董事長曾穎堂今天指出,希華晶體預估今年的資本支出約1.2億元,將維持與去年同樣的水準,主要的擴充重點在於集團內威華威華微機電公司的產能的擴充及溫度補償石英晶體(TCXO)的增產。

同時,曾穎堂也指出,第2季希華產能滿載,預估今年希華的業績將維持小幅成長向上的走勢。

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希華晶體去年財報稅後盈餘2.66億元,每股稅後盈餘達1.67元的水準,希華晶體今天股東會決議對去年股利配發1.2元現金股息,優於上一年所配發的1元現金股息。依照今天的希華晶體17.85元開盤價來看,其配發1.2元現金股息的現金殖利率為6.72%。

在4G通訊引導對石英元件的需求轉向高一階段的TCXO零組件同時,曾穎堂指出,目前市場上的TCXO供不應求的狀況依舊,而業者積極添購設備尋求擴充供應量能,但預估要到第4季的賴體新產能增加後才能填補供需的缺口。

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