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應材併東京威力科創 台積傳OK

中央通訊社中央通訊社 2014/6/10 中央社

(中央社台北2014年6月10日電)彭博報導,dealReporter昨天稍晚引述和台積電熟悉的人士表示,台積電可接受應用材料和東京威力科創合併案。

報導中表示,應用材料(Applied Materials)和東京威力科創(Tokyo Electron)擬於6月底前或7月初,向台灣反托辣斯當局再遞件。

dealReporter稍早披露,半導體龍頭英特爾(Intel)反對合併案,南韓三星電子(SamsungElectronics)則表達疑慮。

德國延長審查本合併案的最後期限,自8月延至10月。1030610

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