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應材攜新加坡研究局擴大合作 加碼44億投資強化散出封裝技術

鉅亨網 鉅亨網 2016/9/19 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

應用材料 (AMAT-US) 今 (19) 日與新加坡科技研究局 (A*STAR) 微電子研究院共同宣布,將在新加坡先進封裝卓越中心 (Centre of Excellence in Advanced Packaging) 進行 5 年延伸研究計畫,雙方將擴大研發合作範圍,專注先進散出型晶圓級封裝 (Fan-Out Wafer-Level Packaging) 技術,這項技術將協助晶片及終端使用者裝置變得更小、更快及更節省能源;應材表示,新增投資計畫金額約 1.88 億元星幣(約新台幣 44.06 億元),將拓展新的科學園區。

應材表示,除新加坡第二科學園區原有設施,這項預期新增 1.88 億星幣的聯合投資計畫,將擴展至第二啟匯園區的第二個地點。兩個設施合併,面積佔 1700 平方公尺,將雇用近 100 位研究人員、科學家及工程師。

應材指出,經由應材提供整線的晶圓級封裝技術製程設備,此中心將致力發展先進封裝技術新能力,目前中心已能成功提供卓越半導體硬體、製程以及元件構造。

應材東南亞區總裁譚明耀表示,應材過去 5 年與星國科技研究局合作,有助提升能見度並建立研發實力;從概念至產品發展,整個研究發展價值架構在當地執行,這次擴大合作,有助應材持續為全球市場發展新技術及產品,同時持續擔任新加坡創新經濟重要的貢獻者。

新加坡科技研究局總經理瑞吉 ‧ 湯普蘭 (Raj. Thampuran) 表示,與應材在新領域的研究發展,促進彼此合作關係創下新里程碑,雙方首次合作進展說明新加坡科技研究局與應材是成功夥伴關係,未來將持續致力半導體產業推進創新,並在快速變遷的科技版圖領先。

物聯網與大數據不斷推進,應材指出,散出型晶圓級封裝技術被視為支援系統微縮的主要技術平台,能幫助多顆晶片在單一封裝時整合在微小的型體上,散出型晶圓級封裝技術提供行動及無線市場莫大助益,在此領域增加投資,將有助推進新加坡成為全球半導體研究發展的樞紐。

應材表示,透過成功與私人企業結盟的價值鏈,新加坡科技研究局貢獻給新加坡活絡研究、創新及事業生態。2014 年,新加坡科技研究局與其他 10 家產業夥伴成立了 4 間先進半導體聯合實驗室,提供整合平台,促進複雜微晶片製造的研究發展;這些全球夥伴以及應用材料公司與星國科技研究局的聯合研發中心將持續深化新加坡在半導體研究發展,並創造高價值工作內容及產業競爭力。

新加坡先進封裝中心為應材全球客戶從事晶圓級封裝研究,執行複雜的跨領域研究計畫,為先進封裝提前提供新的創新,包括凸塊、矽穿孔、2.5D 中介層,以及現在的散出型晶圓級封裝技術。

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