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手機晶片2015-2019年複合成長6.7% 高於IC業平均

鉅亨網 鉅亨網 2016/7/17 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

晶圓代工台積電(2330-TW)本周法說會時指出,今年智慧型手機市場出貨量成長6%,但與智慧型手機相關的半導體元件產值,估較去年成長7%,表現比手機出貨好,研調機構IC Insights也指出,隨著每個IC元件價值提升,今年整體手機相關IC產值雖僅較去年成長4%,但估2015-2019年間將有6.7%的年複合成長率,較整體IC產業的3.7%成長率還好。

IC Insighst指出,手機相關IC產值在2013年與2014年成長率最好,兩年都有達2位數的年增率,不過到2015年時成長動能就趨緩,成長率僅2%,今年隨著市場需求升溫,產值成長率估達4%,表現比去年好。

IC Insights認為,隨著IC提供的功能愈來愈多,價值也持續增加,加上智慧型手機的滲透率也會持續成長,推升整體手機相關IC產值也同步上揚,估到2019年時手機相關IC產值會達943億美元,今年約754億美元。

以年複合成長率來看,IC Insights認為,2016年手機相關IC產值估成長4%,但隨著IC價值增加,預期2015-2019年的手機相關IC產值年複合成長率達6.7%,較整體IC產值平均3.7%成長率多了3個百分點。

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