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敦泰:最壞情況已過 Q2本業已轉盈 上下半年45比55

鉅亨網 鉅亨網 2016/6/22 鉅亨網記者蔡宗憲 新竹

IC設計敦泰(3545-TW)今(22)日召開股東會,總經理廖明政指出,今年整體手機市場並未明顯成長,加上手機面板供應吃緊,因此整體市場表現平平,但敦泰IDC(整合觸控與驅動IC)出貨量將持續放大,第2季單月出貨已逾200萬顆,帶動本業轉盈,整體營運最壞情況已過,第3、4季IDC出貨量將逐季上揚,加上觸控與指紋辨識晶片,估上下半年營運比重為45比55,下半年仍比上半年成長。

廖明政指出,整體手機市場今年出貨量並沒有明顯成長,而供應手機面板的產能也相對吃緊,除面板廠關閉產線產能,面板解析度提升面板良率仍有提升空間,使得整體出貨量吃緊。

廖明政表示,手機廠考量面板廠產能吃緊,雖然下半年仍有旺季效應,但多不太願意備過多庫存,因此整體數量成長性謹慎看待,但敦泰IDC晶片出貨量將逐季成長,6月出貨量已逾200萬顆,第3季單月出貨將是200萬顆起跳,第4季單月將持續攀高,估可達300萬顆以上,上看500萬顆,推升敦泰營收持續成長。

廖明政強調,敦泰第3季單月營收有機會維持在10億元以上,有機會挑戰11億元,整體下半年營收估仍可較上半年成長,上下半年比重45比55。

而敦泰第2季IDC晶片放量出貨也帶動本業轉盈,廖明政表示,之後營運將逐季往上穩健走揚,單季毛利率上看2成,敦泰最壞情況已經過去,看好營運後市。

另外,敦泰也指出,觸控晶片原本預期第2季會向下修正,但隨著應用面持續擴大,因此5月出貨量並未下滑,反而持穩在高峰水準,預期第3季出貨表現也會穩健,至於指紋辨識晶片方面,廖明政表示,今年一定會放量出貨,估時間點在第3季末到第4季。

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