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日半導體失落多年 最快2-3年產值就會回升

鉅亨網 鉅亨網 2016/8/25 鉅亨網記者蔡宗憲 東京

聯電 (2303-TW) 旗下 UMC Group Japan 社長張仁治今 (25) 日表示,日本 IDM 廠委外的趨勢愈來愈明確,一改過去堅持自己生產的模式,早期委外產值規模約 10 億美元,去年快速成長到 25 億美元,未來委外比例可望更高,而日本在半導體業也積極搶攻電源與類比相關元件相關市場商機,同時還有許多重要電子關鍵零組件都陸續涉獵,這都是未來日本半導體業可緩步回升之機會所在,預期短期 2-3 年,慢則 5 年就會回升。

張仁治表示,日本半導體要再成長仍需要時間,因原本都以國內銷售為主,現在要轉為銷售國際市場,而日本較無國際銷售與通路的經驗,因此還要時間學習。

不過,張仁治指出,日本近年對半導體產業開始改變想法,其中 IDM 廠委外的趨勢緩步成形,2011-2012 年前委外金額一年約 30 億美元,2012 年後委外金額快速成長,到 2015 年攀升到 25 億美元,今年預期持平或小幅成長,都代表日本 IDM 廠心態上已經逐步轉變,委外的趨勢帶動下也會為台灣相關廠商帶來機會。

另外,張仁治也認為,日本廠商願意委外,代表心態開始改變,接下來也將積極拓廣國外銷售,以蘋果手機為例,第一代蘋果手機中,完全沒有用到日本的零組件,但現在已到 30%,未來比重可望更高,因日本零件品質普騙獲得市場肯定,接下來就是要積極拓展銷售。

但他也認為,日本半導體或電子產品近年也積極瞄準大陸市場,不過個性南轅北轍,因此還需要時間磨合。

張仁治強調,雖然日本近年半導體表現平平,但在部分原件上表現卻不錯,其中像是車用 MCU、類比與電源管理晶片,由於晶片要求品質穩定,因此在市場上穩定發展,也積極與歐洲廠商比拚。

另外張仁智強調,半導體委外對台灣晶圓代工是正面的因素,後段封裝也可望有同樣的比例,不過在電源管理相關封裝與晶圓生產,可能還是會以自主生產,另外封裝也仍有機會使用日本廠商 JDevice 的資源。

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