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日月光今年提升毛利率表現

中央通訊社中央通訊社 2014/4/25 鍾榮峰

(中央社記者鍾榮峰台北25日電)封測大廠日月光財務長董宏思表示,今年規劃提升整體毛利率表現,持續投資先進封裝和系統級封裝。

日月光今天下午舉辦法人說明會。董宏思表示,今年持續提升整體毛利率表現,除業績成長有助毛利率外,基板出貨提升、中國大陸營運穩定,也可有助毛利率表現。

董宏思指出,今年資本支出規模將提升到9億美元到9.5億美元,其中7億美元到7.5億美元,將投資先進封裝和系統級封裝(SiP),SiP投資也會包括2.5D IC研發。

在記憶體部分,董宏思表示,目前日月光沒有在記憶體領域的投資計畫。現在記憶體產業的環境和過去不同,記憶體產業現在相對持穩,變動幅度比以前低,日月光在記憶體領域的態度,會比以往積極。

法人預估,日月光第2季集團合併業績,可較第1季成長6%到7%左右,IC封測及材料業績可季增1成以上,電子代工服務(EMS)業績可較第1季持穩。1030425

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