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日月光併矽品 公平會加班提前過關

中央通訊社中央通訊社 2016/11/16 邱柏勝

(中央社記者邱柏勝台北16日電)日月光與矽品合併案,公平會准了!公平會今天決議通過,有關日月光擬與矽品結合一案,整體經濟利益大於限制競爭的不利益,故不禁止其結合,並較原定期程提前一個月決議通過。

公平會副主委邱永和表示,因日月光併矽品一案攸關重大,公平會相當重視,故召開多場公聽會,邀請主管機關及IC產業相關業者,請他們充份表達意見。多數與會業者對於本次合併案皆採取正面態度,因此在蒐集各方意見後,公平會的同仁特別利用假日時間加班趕工,完整分析利弊得失過後,終能在審議時限截止前一個月就作出允許結合的決議。

日月光併矽品 公平會加班提前過關 © 中央社 日月光併矽品 公平會加班提前過關

公平會表示,日月光擬取得矽品3分之1以上股份,並由新設控股公司接續進行兩公司與新設控股公司的股份轉換,轉換完成後,日月光及矽品同時成為新設控股公司100%持股的子公司,並各自以原公司名稱存續。兩參與結合事業全體董事及監察人均由新設控股公司指派,經理人則由董事會決議定之,符合公平交易法結合型態。

另外公平會指出,日月光與矽品兩公司2015年度於我國銷售金額,已達公平交易法規定的結合申報門檻,因此於2016年7月29日向公平會提出事業結合申報書。

公平會另表示,日月光與矽品主要業務均為各式積體電路(IC)之封裝及測試業務,而全球封測代工市場參與競爭之廠商至少70餘家,競爭尚稱激烈,需求者轉換交易對象尚非不易,且受調查者多數認為,雙品牌的獨立經營模式,將使調價的影響降低,多數業者亦表示倘本結合案實施而有調漲價格疑慮時,將以轉單因應。

此外,各家封測技術高低不同,封測業者向來都會依照客戶要求的規格與技術進行客製化服務,因此難以採取一致性行為;相關半導體公司倘若具一定資本及技術,均得參進IC封測市場。

而在雙方結合後,兩家公司仍將維持獨立運作方式,現有採購及交易模式仍各有其獨立自主空間,雖原料供應商可能面臨降價要求及轉單影響產業規模,但降價及搶單對於相關市場實具促進競爭效果,故本結合案對於全球半導體封測市場,尚無明顯限制競爭疑慮。

公平會進一步說明,日月光與矽品因產品線高度重疊,本案結合後應可節省日月光及矽品重複研發的成本;另結合後,可對部分中低階產品為製程標準化,得將節省的研發成本再投入技術創新與研發,對提昇我國封測產業技術水準有所助益。

此外公平會說,智慧型手機、穿戴型智慧裝置或物聯網等應用產品,正朝輕薄短小趨勢發展,系統級封裝(SiP)因具異質整合,且成本較SoC成本為低,而漸導入封裝技術的應用,且SiP需數種跨領域的技術結合,包括載板、封測、零組件及EMS等,故本結合案亦可帶動相關產業供應鏈技術進步。

公平會最後表示,本案結合後可加強面對國際大廠的競爭力,對國內整體經濟應具有正面效益,雖不免有轉單效應,但電子產業瞬息萬變,產品生命週期短,因本結合案所產生的轉單效應,亦將隨結合事業與競爭對手產能擴充及技術成長與否而變動。

公平會表示,本結合案經審酌經濟部及多數受調查事業、或公協會及專業機構意見,並綜合審酌限制競爭及整體經濟利益等考量因素,認為本結合案的整體經濟利益大於限制競爭的不利益,故依公平交易法規定,不禁止其結合。1051116(圖為中央社資料照)

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