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日月光封裝技術發表 17項成果吸睛

中央通訊社中央通訊社 2016/10/27 鍾榮峰

(中央社記者鍾榮峰台北27日電)日月光今天舉辦封裝技術研究發表會,包括光通訊元件和晶圓級先進封裝等17項研究成果發表。

日月光今天在高雄中山大學舉辦「日月光集團第四屆封裝技術研究合作期末發表會」,發表17項研究成果,其中中山大學9件、成功大學8件,議題涵蓋光通訊元件散熱效能、晶圓級先進製程封裝等。

日月光指出,從2011年起即納入不同思維,廣邀專業領域教授、研究生參與產學研究合作。

日月光表示,封裝產業技術日益精進,日月光重視封裝技術研究,已投入不少人力、物力和研究資金,期待能透過結合產學的研發能量,建立與強化日月光製程技術。

日月光指出,持續投資高雄楠梓加工區第二園區,興建K21、K22、K23廠房,K24廠房10月開工動土,接下來更緊鑼密鼓規劃未來的K25、K26廠,期許創造更多研發人才就業機會,讓半導體專業人才留在台灣、留在高雄,讓高雄成為半導體封裝科技產業重鎮。1051027

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