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日月光封裝技術研究發表 17項結果結合深度與廣度

鉅亨網 鉅亨網 2016/10/27 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

日月光 (2311-TW) 今 (27) 日召開法說會,同時也宣布,今日在中山大學舉行第四屆封裝技術研究合作期末發表會,研究成果亮眼,發表會上共發表 17 項研究成果。

日月光指出,為持續掌握市場趨勢,讓規模越來越龐大的企業得以永續發展,日月光自 2011 年起即納入不同思維,廣邀專業領域教授、研究生參與產學研究合作,今日在中山大學國舉行「日月光集團第四屆封裝技術研究合作期末發表會」。

日月光表示,發表會共發表 17 項研究成果,其中中山大學 9 件,成功大學 8 件,研究深度與廣度均讓人耳目一新,如由中山大學教授錢志回帶領的「光通訊元件之最佳散熱效能設計準則」研究、成功大學教授楊天祥與陳國聲帶領的「先進製程封裝之晶圓級模流分析與參數最佳化設計」研究等,均走在產業最前線,協助日月光改善製程上面臨的問題。 

日月光資深副總洪松井表示,封裝產業技術日益精進,日月光重視封裝技術,也投入不少人力、物力與研究資金,期透過結合產學研發能量,建立與強化日月光製程各方面技術,並將這些技術從學理中轉移至實際應用面。

日月光高雄廠除與學校合作研發創新技術外,也讓科技發展朝向高品質、低污染之生產方式,並持續投資楠梓加工區第二園區,興建 K21、K22、K23 廠房,K24 廠房也在今年 10 月開工動土,接下來更緊鑼密鼓規劃未來 K25、K26 廠,持續創造創造更多研發人才就業機會。

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