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日月光建新廠攻SIP搶物聯網商機 後年底投產貢獻115億元營收

鉅亨網 鉅亨網 2016/10/6 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

IC 封測大廠日月光 (2311-TW) 今 (6) 日舉行高雄 K24 廠動土典禮,為一個地下二層、地上八層的建築物,總面積 2 萬坪,預計創造 1800 個工作機會,日月光表示,投資金額約 140 億元,2018 年年底可望完工投產,全產能投產可為日月光創造 1 年 115 億元營收,將主要是以 SIP(系統級封裝)等相關高階封測產能為主,應用面就以物聯網與穿戴及行動裝置產品為主。

日月光今日在高雄舉行 K24 廠動土典禮,日月光指出,K24 廠投資金額為 4.3 億美元,約新台幣 140 億元,預計 2018 年年底完工投產,完工投產後,一年可貢獻日月光 3.6 億美元,約新台幣 115 億元營收,其中主要建製的產能以 SIP 為主,而以系統級封裝產能來看,除應用行動裝置外,也會用在穿戴裝置與物聯網相關產品上。

日月光指出,K24 廠是地下二層、地上八層的建築,總面積達 2 萬坪,將可創造 1800 個工作機會,建築物採綠建築工法設計,包含海綿步道、雨水回收系統、導光遮陽版、生態環境營造、生物棲息地等,使產業發展與環境保護之間能取得平衡。

日月光動土典禮簡單隆重,邀請包括日月光總經理羅瑞榮、李俊哲、經濟部楠梓加工出口區處長黃文谷、高雄市政府副祕書長林英斌、高雄市政府經濟發展局副局長王宏榮、宏璟建設董事長簡文祥、經濟部楠梓加工區副處長楊伯耕、經濟部工業局科長蔡宗平、宏璟建設周家佩總經理等人一起見證。

羅瑞榮指出,日月光將持續投資高階技術,未來物聯網、穿戴式裝置、汽車 IC 等產品需求看俏,日月光擴大投資設備與產能,以搶攻未來市場需求。

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