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景氣熱度加溫 半導體法說下周開跑 可望再釋好消息

鉅亨網 鉅亨網 2016/7/23 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

半導體法說旺季到,台積電(2330-TW)7月14法說對第3季營運展望釋出正向後,下周起半導體大廠陸續接棒召開法說,包含聯電(2303-TW)、封測大廠日月光(2311-TW)、力成(6239-TW)、華邦電、新唐、瑞昱以及聯發科(2454-TW)等,各家可望對第3季與下半年展望有最新的看法,而由於台積電對第3季展望看法正向,營收可望再戰新高,可預期半導體各家展望也將偏向正面,景氣熱度持續加溫。

台積電與大立光7/14召開法說會,皆對第3季釋出正向展望,其中台積電營收估季增15-16%,表現強勁,市場解讀半導體第3季受惠中低階智慧型手機需求帶動,產業景氣普遍向上。

下周緊接著開始進入半導體法說旺季,包含晶圓代工聯電、封測大廠日月光與力成都將陸續召開法說會,聯電市場關注先進製程的進度,及對第3季的展望;日月光本次將由營運長吳田玉主持,市場聚焦與矽品共組控股公司的最新狀態,及下半年展望看法,另外欣銓(3264-TW)宣布公開收購全智科35-75%股權,封測業再掀整併潮,預料議題也將成法說上的焦點。

封測廠力成除營運展望可望持續向上,近期傳美光打算購入達鴻位在台中的廠房與土地,設立非標準型DRAM封測業務,包含力成與南茂都與美光洽談過協助代管與經營,市場解讀力成出線機率較高。

除封測與晶圓代工外,半導體高度聚焦手機晶片聯發科與網通晶片瑞昱等IC設計公司,聯發科日前強調,第3季手機需求仍旺,營運展望比預期好,另外台積電也釋出同樣看法,市場看好聯發科第3季營收可望持續向上走揚;另外瑞昱則受惠WIFI市佔率提升,加上電視晶片出貨成長,法人估營收可望再創新高紀錄。

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