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景碩Q1每股賺1.78元

中央通訊社中央通訊社 2014/5/5 鍾榮峰

(中央社記者鍾榮峰台北5日電)IC載板大廠景碩第1季歸屬母公司業主淨利新台幣7.92億元,每股稅後盈餘1.78元。

景碩公布第1季財報,第1季合併營收57.96億元,較去年第4季57.68億元微增0.5%,比去年同期53.23億元增加8.8%。

景碩第1季合併毛利率25.57%,較去年第4季27.2%微減1.63個百分點,比去年同期25.66%微減。

景碩第1季合併營業利益8.77億元,合併營業利益率15.13%,較去年第4季14.26%增加0.87個百分點,比去年同期14.91%增加0.22個百分點。

景碩第1季歸屬母公司業主淨利7.92億元,較去年第4季7.84億元微增0.9%,比去年同期7.59億元微增4.3%。

景碩第1季每股稅後盈餘1.78元,去年第4季EPS1.76元,去年同期EPS1.7元。

觀察4月,法人表示,景碩4月接單穩健向上,中國大陸平價智慧型手機、以及4G LTE和3G基地台晶片載板拉貨力道續強,帶動相關晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和覆晶球閘陣列封裝(FC-BGA)載板出貨。

法人預估,景碩4月業績可略優3月,景碩自結3月業績新台幣21.2億元已創歷史單月新高,4月業績可創歷史單月新高。

展望第2季,法人預估,景碩第2季業績可較第1季成長逾1成,成長幅度落在10%到15%區間,預估單季業績有機會接近65億元,估創歷年單季新高。

展望今年,法人預估,景碩今年基地台晶片應用覆晶球閘陣列裝載板業績,占整體業績比重可維持在2成左右;手機應用晶片尺寸覆晶封裝載板業績占比,可望接近4成。

法人預估,景碩今年FC-CSP封裝載板出貨,可較去年成長2成;今年景碩FC-BGA載板業績,可望較去年成長10%到15%。1030505

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