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晶圓廠投入先進封裝 日月光:短空長多

中央通訊社中央通訊社 2016/9/29 張建中

(中央社記者張建中新竹29日電)台積電等晶圓代工廠積極發展先進封裝領域,半導體封測廠日月光營運長吳田玉對此表示,對封測業是短空長多。

台灣半導體產業協會下午舉辦年會活動,會中安排吳田玉與欣銓董事長盧志遠對談,探討台灣封測業發展的策略與需求。

吳田玉表示,台灣半導體產業與美國及日本都具競爭關係,不過,同時也具共生互惠雙贏局面;台灣應與中國大陸磨合出互惠雙贏模式。

吳田玉認為,應強化台灣群聚效應及定位,提升經濟規模與執行力,開發全球矽智財夥伴,創新價值及共生關係,尋求系統整合樞紐,擴大量產槓桿。

針對晶圓代工廠積極發展先進封裝領域,吳田玉表示,這對封測業是短空長多;他說,台灣產業真正強的是群聚效應,相信台積電等晶圓代工廠投入,可望衍生出更多機會。1050929

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