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晶圓廠衝刺10奈米 明年設備支出重回成長 半導體設備需求看俏

鉅亨網 鉅亨網 2016/10/13 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

全球半導體資本支出設備金額今年雖然動能稍緩,不過研調機構 Gartner 出具最新報告,預期明年半導體設備支出金額將重回成長,估可較今年成長 7.4%,其中先進封裝設備相關支出成長最強,成長率逼近 1 成,相關設備需求看俏。

Gartner 指出,晶圓廠開始建置 10 奈米產能,加上記憶體廠也積極往 3D NAND FLASH 方向移動布局,使得今年第 4 季半導體設備支出景氣回升。

Gartner 預期,今年整體半導體設備支出金額約達 645.9 億美元,較去年下滑 0.3%,不過近期需求回升,減幅已較先前預期的數字還小,明年半導體設備支出金額將持續走揚,估可達 693.4 億美元,較今年成長 7.4%,而明年來看晶圓級封裝與組裝相關設備支出金額估達 20 億美元,較今年成長 9.9%,支出成長力道最強。

Gartner 認為,未來幾年半導體主要成長動能將來自智慧型手機、行動裝置,SSD 固態硬碟與物聯網相關產品,儘管智慧型手機出貨動能減緩,但 3G 轉 4G 的高階智慧型手機需求,加上指紋辨識、整合觸控螢幕的驅動 IC 及手機增加導入 AMOLED 面板數量,都推升了更多晶圓製程產能需求。

DRAM 部分,Gartner 指出,市場景氣在今年年中落底,目前供給吃緊,下半年市場需求推升下整體供貨仍不及,但 Gartner 認為,明年年初需求會回檔,不過之後 2017 至 2018 年整體供應仍是小於需求。

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