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欣銓40億聯貸簽約 用於償債買股權

中央通訊社中央通訊社 2 天前 張建中

(中央社記者張建中新竹2日電)IC晶圓測試廠欣銓今天與銀行團簽訂聯合授信合約,總金額新台幣40億元,將用以償還金融機構借款、購買股權及充實營運資金。

欣銓總經理張季明先前曾透露,因應未來到2019年的發展,預計12月初將辦理銀行聯貸。

欣銓今天正式與台灣銀行及台北富邦商業銀行等8家銀行簽訂聯合授信合約,總金額40億元,除償還金融機構借款外,還將用以購買全智股權,及充實營運中期營運資金。

張季明先前表示,欣銓未來將持續布局氮化鎵(GaN)晶圓測試、車用時差測距感測元件測試及印刷電子等新產品。1051202

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