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牧德科技首度參加半導體展 晶圓外觀檢查機首度亮相

鉅亨網 鉅亨網 2016/9/7 鉅亨網記者張欽發 台北

光學檢測 (AOI) 設備大廠牧德科技 (3563-TW) 首次參加今年成功跨入半導體設備市場並已在上半年營收中取得占 10% 的營收比重,且今天在貿協南港展覽館揭幕的國際半導體展也見到牧德科技以晶圓外觀檢查機 (Wafer AVI) 參展。

牧德科技的晶圓外觀檢查機在今年第 2 季順利出貨,此一新市場可望成為牧德明年的主要成長動能。牧德科技董事長汪光夏今天指出,牧德科技出貨的晶圓外觀檢查機除已獲至少 3 家半導體廠的訂單並出貨之外,最令他雀躍的是已接到再次訂單 (Repeat Order),顯示此一牧德其檢測速度及性價比獲得肯定。

汪光夏今天在半導體展參展攤位導覽時指出,今年晶圓外觀檢查機訴求在驅動 IC 的客戶檢測需求,預計 2017 年重點在電源管理 IC 的市場走高,也將推升牧德的晶圓外觀檢查機市場銷售。

牧德 8 月營收再以 7307 萬元創 35 個月來新高,並較上月成長 8.8%,較去年同月成長 30.3%。牧德科技 2016 年 1-8 月營收 4.71 億元,也較 2015 年同期的 4.23 億元成長 7.23%。

由牧德科技的業績統計顯示,在 2016 年上半年半導體設備出貨並已占營收比重的 10%,而在下半年將與針對開發難度極高的軟板檢測設備成為出貨提升的主力產品。至於在軟硬結合板的檢測開發方面,也列為近期極重要爭取重點。

牧德科技 2016 年上半年財報營收 3.3 億元,營業毛利 2.08 億元,毛利率 63.06%,營業淨利 1.06 億元,稅前盈餘 1.01 億元,稅後盈餘 7211 萬元,每股稅後盈餘 1.59 元。就出貨產品別而言,上半年軟板檢測設備占營收比重 28%、半導體檢測設備占 10%,IC 載板用占 3%、硬板用占 48%。

牧德日 K 線圖

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