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瑞耘上櫃承銷價24元 抽籤價差仍逾2成

鉅亨網 鉅亨網 2016/9/19 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

半導體設備與耗材製造廠瑞耘 (6532-TW) 今 (19) 日完成上櫃承銷訂價,訂價 24 元,以今日興櫃收盤價計算,抽籤價差仍逾 2 成,瑞耘預計 9 月底上櫃掛牌。

瑞耘今日公告上櫃前新股承銷價格達 24 元,上櫃預計募集資金為 6960 萬元,瑞耘日前配合初次上櫃前公開承銷,9/10 至 9/14 日以每股 23 元至 25 元辦理詢價圈購 2587 張。

瑞耘 8 月營收成長,隨著進入半導體設備廠產業旺季,半導體晶圓代工、封測、LED 以及面板等主要業者在下半年景氣持續回升,美系大客戶在訂單能見度持續站穩高檔水準,帶動晶圓夾持環 (CMP) 與陶瓷靜電吸盤等半導體設備 OEM 零組件出貨表現暢旺。

瑞耘預期第 3 季營收可望較第 2 季成長,第 4 季估約略持平,由於 SEMI 最新預估,台灣已連續 6 年蟬聯全球最大半導體設備市場,每年採購金額皆達到 90 億美元水準,2017 年更預期可達 100 億美元、佔全球 4 分之 1,在產業趨勢前景保持樂觀下,瑞耘看好旗下半導體設備關鍵零組件在 OEM 與 AM 市場的未來銷售表現。

瑞耘對明年營運樂觀看待,除美系設備需求強勁,另外光電設備真空陶瓷競電吸盤也在第 3 季通過客戶認證,將使得明年營收比今年成長。

瑞耘晶圓夾持環耗材產品目前保持 6.1% 高市占率,隨著半導體景氣回復,預估終端市場汰舊換新的效益也將在下半年顯現。

新產品光電設備用靜電吸盤屬面板真空貼合製程之關鍵零組件,預計第 3 季通過終端客戶認證,第 4 季起創造整體營運新一波成長動能。

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