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瑞耘掛牌上櫃 盤中大漲29%

中央通訊社中央通訊社 2016/9/26 鍾榮峰

(中央社記者鍾榮峰台北26日電)半導體設備廠瑞耘今天以每股24元掛牌上櫃,盤中最高來到31元,大漲29%。瑞耘新產品可望第4季開始貢獻營收,下半年業績看佳。

瑞耘表示,受惠兩岸半導體、封測與面板大廠持續擴增先進製程產能,帶動半導體設備業產值成長強勁。

瑞耘指出,半導體12吋10奈米先進製程產能開始逐步放大,帶動半導體大廠持續上調今年和明年資本支出預算,整體半導體設備廠商訂單能見度,保持在高檔水準。

加上目前台灣半導體設備持續本土化發展趨勢明確,有助瑞耘陶瓷靜電盤、晶圓加熱器等新產品加速通過終端客戶的量產認證,預期今年第4季起逐步開始創造營收貢獻。

瑞耘指出,在光電設備真空貼合製程的關鍵零組件陶瓷靜電吸盤新產品,預計第4季開始出貨,下半年將有更明顯的成長表現。

瑞耘指出,主力產品屬於定期更換需求的耗材零組件,經終端客戶認證切進 OEM供應鏈後,客戶基於量產良率與穩定度等考量,不容易更換零組件供應商,瑞耘每一個零組件產品都能吃到半導體、封測、面板等產業的穩定汰換需求。

瑞耘在半導體設備關鍵零組件主力產品,包括晶圓夾持環、氣體擴散盤、陶瓷靜電吸盤與晶圓加熱器等。

法人預估,今年下半年旺季進入出貨高峰,瑞耘毛利率將有機會自第2季的28.7%持續提升,第4季業績可維持第3季水準;下半年業績表現將可優於上半年。受惠新產品與新客戶效益逐步顯現,明年營運表現將可優於今年。1050926

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