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瑞耘9月底上櫃掛牌 美系客戶訂單強勁 明年營運樂觀

鉅亨網 鉅亨網 2016/8/30 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

半導體設備與耗材製造廠瑞耘 (6532-TW) 將在 9 月底上櫃掛牌,瑞耘董事長呂學恆指出,隨著半導體上調資本支出預算,美系半導體設備訂單暢旺,第 3 季營收預期可較第 2 季成長,第 4 季估約略持平,明年瑞耘營運樂觀看待,包含美系設備,尤其先進製程補貨力道強勁,另外瑞耘推出的光電設備真空陶瓷靜電吸盤也在第 3 季通過客戶認正,並將量產出貨,可望推升明年營運持續較今年成長。

瑞耘指出,受惠半導體大廠紛紛上調今明兩年資本支出預算,美系半導體設備大廠訂單表現暢旺激勵,瑞耘 12 吋 10 奈米半導體設備零組件產品出貨動能看俏,下半年出貨量起將大幅成長,而依瑞耘目前掌握美系客戶應材的在手訂單能見度來看,明年營運也有相當高的機會維持高成長表現。

瑞耘去年營收 3.21 億元,稅後淨利 0.56 億元,EPS 達 1.97 元,受惠美系客戶在半導體先進製程設備銷售暢旺,高毛利率主力半導體設備晶圓夾持環、陶瓷靜電吸盤皆有良好出貨表現,整體毛利率已達 30%。

呂學恆指出,今年上半年營運雖受傳統產業淡季與半導體不景氣影響出貨表現,但自下半年起進入半導體設備出貨高峰旺季,7 月營收達 0.27 億元、單月營收恢復較去年同期成長 5% 的水準,下半年營運預期可較上半年持續成長。

瑞耘旗下三大主力半導體設備關鍵零組件包括晶圓夾持環、氣體擴散盤、以及陶瓷靜電吸盤,產品聚焦在先進製程設備蝕刻腔體零件耗材,產品並陸續通過包括美系、中國等全球一線半導體設備大廠認證;目前,瑞耘在光電設備真空貼合製程之關鍵零組件的陶瓷靜電吸盤新產品,已在第 3 季通過終端客戶認證,預期整體出貨將在第 4 季陸續升溫,支撐營運表現。

由於美商應材第 3 季財報表現亮眼,並對第 4 季營收展望看法正向,呂學恆認為,在主要客戶對未來樂觀預期帶動下,將有助下半年取得優於整體產業平均的成長表現。

另外,瑞耘深耕半導體先進製程關鍵零組件研發,新產品晶圓加熱器在具備關鍵製程垂直整合製造優勢下,達到能夠提升晶圓製程潔淨度及均勻度等效能表現,目前已通過代工客戶認證,目標明年第 2 季開始量產出貨。

展望 2016 年下半年,瑞耘審慎樂觀,根據研究機構 IC Insights 最新研究報告指出,包括 Intel、三星與台積電等三大晶片製造商下半年將投入高達 200 億美元的資本支出,較上半年大幅增加 90%,尤其台積電並通過下半年高達 1200 億元的資本支出,在半導體設備本土化的明確發展趨勢下,將是瑞耘零組件耗件市場的成長動能。

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