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瑞耘9/26掛牌上櫃 超額認購300倍 中籤率1.82%

鉅亨網 鉅亨網 2016/9/20 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

半導體設備與耗材製造廠瑞耘 (6532-TW) 上櫃每股承銷價格為 24 元,主辦券商國泰證券指出,由於 SEMI 樂觀預估明年半導體設備產值將持續成長,估上看 100 億美元,使得瑞耘超額認購超過 300 倍,凍結市場資金 19 億元,中籤率約 1.82%。

瑞耘上櫃每股承銷價格 24 元,受惠台灣半導體設備產值每年保持成長動能,SEMI 樂觀估 2017 年產值將上看 100 億美元,瑞耘可望因此受惠。

主辦券商國泰證券指出,瑞耘此次超額認購超過 300 倍,凍結市場資金約 19 億元,新股上櫃中籤率約 1.82%;瑞耘預計 9/26 興櫃轉上櫃,配合股票初次上櫃前辦理現金增資公開承銷 2834 張,每股實際發行價格依詢圈結果與承銷商共同議定為 24 元,共計募集資金 0.7 億元,投資人抽到一張就可現賺 20.42%。

受惠半導體大廠上調今、明兩年資本支出預算、及美系半導體設備大廠訂單表現暢旺激勵,兩大利多題材帶動瑞耘 12 吋 10 奈米半導體先進製程之關鍵設備零組件產品,訂單能見度長達 4 個月,明年營運可望持續高成長。

瑞耘生產零組件包括晶圓夾持環、氣體擴散盤、以及陶瓷靜電吸盤,因屬設備中的高階耗材零組件產品,經終端客戶認證通過具有 OEM 與 AM 雙重市場競爭優勢與門檻,可望隨著美系設備大廠出貨訂單而創造未來穩定的零件汰換收益,創造整體營運長期穩定的成長挹注。

隨著主要半導體設備廠下半年進入出貨高峰旺季,瑞耘 8 月營收 0.26 億元也呈現年增 33% 亮麗表現,瑞耘產品聚焦先進製程設備蝕刻腔體的零件耗材,並掌握關鍵研發技術,能夠在半導體設備本土化的趨勢當中,發揮低成本、同時又有較一般設備零組件更高的毛利率水準,陸續通過包括美系、中國等全球一線半導體設備大廠認證,有助瑞耘相關零件耗材產品持續拉開與對手之差距,並搶下更高的全球市占率成績。

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