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瑞銀:中低階手機需求強、技術領先 晶圓代工未來幾年樂觀看待

鉅亨網 鉅亨網 2016/6/23 鉅亨網記者蔡宗憲 台北
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瑞銀證券台灣企業論壇起跑,亞太區導體首席分析師呂家璈指出,近年高階智慧型手機出貨成長性趨緩,使得半導體市場大餅成長性也受到影響,不過近期中低階手機成長力道強勁,仍可支撐台灣晶圓代工廠的供應鏈營運表現,在競爭方面,台灣晶圓代工廠在10奈米與7奈米製程技術仍具領先性,加上INFO封裝整合服務,未來幾年台灣晶圓代工廠商營運成長性仍看俏。

呂家璈表示,近年半導體成長主要是因智慧型手機成長帶動,尤其近年中高階手機產品力道成長趨緩,壓抑整體市場,但相比之下中低階智慧型手機產品成長性仍不錯,使得台灣相關廠商營運同步受惠。

在晶圓代工方面,他表示未來幾年都看好,近年三星在14、16奈米製程技術威脅性較大,但台灣台積電從10、7奈米製程切入,技術比三星領先,加上INFO封裝整合一起提供服務,與三星技術差距愈來愈大,因此對未來幾年晶圓代工廠商看法仍樂觀。

另外,毛利率也持續有上調空間,呂家璈強調,由於晶圓代工廠過去幾年資本支出金額較高,幾年下來折舊攤提已差不多到尾聲,隨著28奈米需求持續成長,尤其是低階智慧型手機需求帶動,加上物聯網晶片也以28奈米需求為主,對台灣晶圓代工廠的獲利看法也正面。

IC設計部分,呂家璈認為,中國大陸消費性電子商機崛起,但由於大陸政府政策扶植本土廠商,對台灣廠商反而是威脅,另外台灣IC廠商吃中高階智慧型手機的比重也較少,儘管短期中低階手機需求強勁帶動相關廠商營運成長,但中長期對台灣IC設計公司仍較偏中立看待。

封裝廠部分,呂家璈強調,日月光與矽品已宣布將進行整合,未來產業整合性將更為完整,廠商的價格競爭壓力將會較少,整體毛利率可望上揚。

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