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矽品增加資本預算達179億 將處分新竹二廠資產

鉅亨網 鉅亨網 2016/11/3 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

封測廠矽品 (2325-TW) 今 (3) 日召開董事會,通過提高資本預算,估達 179 億元,較原先規劃的 167 億元增加 12 億元,主要用於擴充高階與先進測產能,資金來源以自有資金與融資為主,矽品也決議出售新竹閒置的二廠廠房與相關設備,以活化資產,處分利益將會另行公告。

矽品今日公告,將提高今年資本預算案達 179 億元,較原先預期的 167 億元增加 12 億元,資金主要用途將擴充高階封裝測試產能,資金來源來自自有資金與融資。

矽品本次擴充產能,將以通訊相關產品為主,擴充包含晶圓級封裝與扇出型封裝 (Fan Out) 相關產能,另外也包含凸塊晶圓 (Bumping) 與覆晶封裝 (Flip Chip),也有部分資金會擴充 3D IC 相關技術。

除提高資本預算,矽品也通過,將出售閒置的新竹二廠廠房與相關廠務設備,以節省費用與活化資產,由於矽品目前將主要高階產能都放置至台中中科廠,因此新竹二廠相對使用率也減少,因此決議進行資產活化。

矽品指出,交易對象、處分金額與處分利益,將等處分後另行公告。

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