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矽品第 3季獲利不妙 全因新台幣

中央通訊社中央通訊社 2016/10/24 鍾榮峰

(中央社記者鍾榮峰台北24日電)矽品第3季自結合併營收創單季新高,但單季獲利卻季減。法人表示,矽品第3季獲利主要受到新台幣升值因素牽動。展望矽品第4季,法人預期恐小幅季減。

矽品公布第3季營運結果自結數,第3季自結合併營收新台幣219.55億元,較第2季216.8億元成長1.3%,較去年同期200.3億元增加9.6%。矽品第3季創歷年單季新高。

矽品第3季自結合併毛利率23%,較第2季23.5%減少0.5個百分點,比去年同期24.7%減少1.7個百分點。

法人表示,矽品第 3季金材料成本季增1.9%,年增12%,加上第 3季原材料成本也隨著高階封裝需求季增,部分牽動毛利率表現。

此外,當季新台幣兌美元匯率相對升值,也牽動矽品毛利率表現。法人粗估,新台幣兌美元升值0.1元,矽品營收牽動幅度約0.3個百分點,毛利率約0.2個百分點。

矽品第3季自結合併營業淨利29.85億元,合併營業利益率13.6%,較第2季13.3%增加0.3個百分點,比去年同期14.6%減少1個百分點。

矽品第3季自結稅後純益26.92億元,較第2季28.09億元減少4.15%,比去年同期獲利26.82億元微增0.36%。

法人表示,矽品第3季業外收益較上季減少約3000萬元,主要是加上第3季所得稅費用較第2季增加約4000多萬元,部分牽動第3季稅後獲利表現。

矽品第3季基本普通股每股獲利0.86元,與去年第3季相較持平,今年第2季EPS 0.9元。

從產品應用來看,矽品第3季通訊應用占比66%,消費電子應用占比20%,電腦占比12%,記憶體占比2%。

從產品封裝形式來區分,矽品第3季傳統導線架封裝營收占整體封裝結構營收比重18%;金屬凸塊(Bumping)和覆晶封裝(Flip Chip)封裝營收占比41%;測試占比12%;基板封裝營收占比29%。

從今年前3季來看,矽品今年前3季自結合併營收629.34億元,較去年同期620.74億元成長1.4%,前3季自結合併毛利率22.4%,較去年同期26%減少3.6個百分點,前3季自結合併營業利益77.44億元,合併營益率12.3%,比去年同期16.1%減少3.8個百分點。

矽品前3季自結稅後淨利71.04億元,較去年同期89.74億元減少20.83%,前3季基本每股稅後盈餘2.28元,去年同期EPS 2.88元。

展望第4季,法人表示矽品第4季需觀察蘋果iPhone7電源管理元件和美系手機晶片大廠拉貨力道,中國大陸手機晶片調整庫存,矽品第4季通訊類產品表現互有消長,預期第4季整體業績較第3季小幅拉回個位數百分點。1051024

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