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矽晶圓需求增 第3季出貨創新高

中央通訊社中央通訊社 2016/11/9 張建中

(中央社記者張建中新竹9日電)隨著需求持續升溫,第3季全球矽晶圓出貨總面積達27.3億平方英吋,創歷史新高紀錄。

據國際半導體產業協會(SEMI)統計,第3季全球矽晶圓出貨總面積達27.3億平方英吋,較第2季增加0.6%,也較去年同期增加5.4%,並創歷史新高紀錄。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示,第 3季全球矽晶圓需求持續成長,今年來出貨量都維持比去年同期略高的水準。

第3季為半導體業傳統旺季,國內兩大晶圓代工廠台積電與聯電今年第3季業績即同步成長。

其中,台積電在通訊、電腦、消費及工業產品銷售同步成長帶動下,第3季合併營收達新台幣2604.06億元,季增達17.4%,並創單季歷史新高紀錄。

聯電第3季也在通訊市場需求強勁,28奈米製程出貨攀高帶動下,合併營收達381.6億元,季增3.2%。1051109

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