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研華攜手英特爾、微軟、ARM與IBM 搶攻物聯網商機

鉅亨網 鉅亨網 2016/10/27 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

全球智能系統大廠研華 (2395-TW) 今日在 2016 Embedded IoT Partner Summit 夥伴高峰會議上宣布,將攜手英特爾 (INTC-US)、微軟 (MSFT-US)、ARM 與 IBM 等廠商,打造從端到雲的完整物聯網方案,並將共同合作方案推廣至全球,加快個產業智能化應用速度。

研華今日宣布,攜手英特爾、微軟、ARM 與 IBM,共同打造從端至雲的完整物聯網解決方案,並將共同合作方案推廣至世界各角落,以加速各產業走向智能化應用。

研華董事長劉克振表示,物聯網新紀元正要展開,未來將有三大潮流引領物聯網世界,包含物聯網技術普及運用、共享經濟的發酵、企業逐步走向平台化經營。

他指出,藉共享經濟概念,企業將自身視為平台,建構生態體系,並將關鍵技術或解決方案放置在平台中分享給顧客,降低客戶轉化產業智能化障礙,並普及物聯網技術運用在各產業中。

劉克振指出,研華也將奠基在此基礎上,將 IoT 嵌入式平台事業群,建構成專注的分享平台商業模式 (The Sharing Platform Business Model),IoT 嵌入式平台事業群將全系列嵌入式運算平台內建 WISE-PaaS,並推出搭載一系列 WISE-PaaS 及 WebAccess 軟體的 Edge Intelligence Servers(EIS),並建立 WISE-PaaS Marketplace,讓客戶可從中挑選更多軟體如物聯網裝置管理、機器學習、可視化軟體,以貫穿由端至雲的物聯網解決方案,協助客戶加快智能化產業落地。

劉克振也認為,研華產品價值比例將因而變動,其中 5-10% 來自感測器 (Sensing Device)、15-25% 來自搭載 WISE-PaaS 的 Edge Intelligence Servers(EIS)、25-30% 來自垂直產業整合式解決方案 (Solution Ready Platform,SRP),及 40-55% 來自產業完整需求的軟體 (Software as a Service, SaaS);其中,EIS 及 SRP 將成為研華未來成長引擎之關鍵。

研華 IoT 嵌入式平台事業群副總經理張家豪表示,IoT 嵌入式平台事業群未來將延伸產品價值鏈及分享平台商業模式,服務系統整合商及設備製造商。因此 IoT 嵌入式平台事業群將孕育 ARM/RISC 等創新產品、擴大無線技術投資、強化物聯網軟體與服務、推出搭載 WISE-PaaS 的 EIS 解決方案等作為成長策略,來加速分享平台商業模式成形。

ARM 物聯網事業部策略副總經理 Krisztian Flautner 認為,研華在 ARM 生態體系中是極為重要的夥伴,2015 年 ARM 生態系統夥伴共出貨 150 億顆 ARM 核心晶片,其中多數是各式智慧嵌入式應用,相信藉由雙方協同合作,可快速擴張 ARM 核心晶片在物聯網世代的價值與普及性。

研華近年來皆以「驅動智慧城市創新 共建物聯產業典範」作為物聯網成長願景,此次與英特爾、微軟、ARM 與 IBM 等合作,是協同合作最佳展現。研華 2016 Embedded IoT 夥伴高峰會議,有超過 300 位來自 21 個國家的研華夥伴、客戶共同與會。

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