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社論-探索台積電所以登陸投資的原因

中時電子報 中時電子報 2015/12/11 主筆室

全球半導體晶圓代工廠龍頭台積電已申請赴大陸南京市設立12吋晶圓廠,初步投資金額30億美元,規劃月產能2萬片,預計2018年下半年開始生產16奈米製程。半導體產業占我國產業生產總值12.16%、出口比重達23.36%,居台灣5大主力產業(半導體、面板、車輛、機械、紡織)之首,其發展攸關台灣經濟命脈,如今面對中國大陸及韓國在IC設計、晶圓代工急起直追,已威脅台灣半導體產業的全球領先優勢,此時台積電決定赴大陸投資12吋晶圓廠,不僅是台積電一家公司的布局與營運問題,需要更全面地思考其對台灣因應大陸供應鏈崛起的策略意義。

依照台積電針對赴大陸投資提出的12大說明中所言:「大陸半導體市場近年來成長快速,台積電公司在大陸的業務於過去5年的年複合成長率已超過50%」,這應是其赴大陸投資的主因。尤其在PC產業出現大幅衰退,智慧型手機成長減緩的趨勢下,全球半導體市場規模成長有限,而大陸半導體市場需求則自2011年起持續擴張,到2014年底已超過1兆元人民幣,中國半導體行業協會(CSIA)更預估可達1.17兆元,預估至2017年,每年的成長率都可超過10%,市場規模會接近1.5兆元,顯示大陸將是全球3C和智慧型手機產品的製造基地,也是快速成長的消費市場,自然吸引全球主要半導體業者積極進入。

同時,2014年6月大陸推出《國家積體電路發展推進綱要》,也是讓外商加緊布局的重要因素。該綱要除了確定將重點投資IC晶片製造業,建立晶片設計、封裝測試、設備和材料等完整產業鏈之外,更規劃到2020年時40%的核心基礎零組件必須自主生產;到2025年,自產晶片比率則要達到70%。這項計畫的推出,吸引英特爾、三星、高通等國際大廠紛紛到大陸投資,其中韓國三星在西安總投資金額高達300億美元,預定以全球半導體界最先進的10奈米製程量產手機記憶體,另海力士(Hynix)也將在無錫投資記憶體晶圓廠。由於這些韓廠都獲得地方政府的獎勵與優惠,大幅降低建廠成本,將增加其給代工客戶的報價優勢,也對台積電和其他半導體業供應鏈成員,帶來競爭與替代壓力。

特別是目前中國大陸本土已建成的12吋晶圓廠,包括中芯國際、華力微、武漢新芯、英特爾、海力士、三星、聯電、力晶等,其中大陸本土晶圓廠除了受到國家集成產業發展基金和政策支持外,6月間中芯國際與高通、比利時微電子及華為共同投資中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司,打造中國最先進的集成電路研發平台,以開發下一代14奈米CMOS邏輯技術,將使大陸本土晶圓廠的技術升級加速,進一步帶動大陸的晶片設計廠、封裝廠以及上游材料廠商的發展,其對台灣IC設計、封裝、測試及上游材料廠,也將帶來必須投入中國供應鏈的壓力。

換言之,在大陸半導體產業生態圈日益完備之際,台積電赴陸投資,一方面是憑藉技術發展優勢搶占大陸市場,二方面可以避免上游原物料或下游封測業受到紅色供應鏈的威脅,或減少被併購的壓力。尤其台積電在南京設立設計服務中心,並在中國大陸建立完整設計生態系統,將幫助台積電維持現有訂單,俾在中國大陸地區具備更強的競爭力,與中芯或三星等業者競爭。

至於國人所關心的產業外移和技術外流問題,由於政府對半導體業大陸投資的審查規定,要求其投資製程技術須落後該公司在台灣製程技術1個(N-1)世代以上,且在台灣要有新的相對投資,而依照台積電先前公告,可在2016年做到10奈米量產,以及每年在中科或南科新設投資最少超過2,000億元以上的情況,符合規範應該不是問題。甚至於外資評估機構預估,到2018年下半年大陸的16奈米製程量產時,台灣廠製程將順利轉入7奈米,加上台積電的智慧財產權保護機制完善,將可確保未來台灣繼續維持技術的領先。

總之,面對紅色供應鏈的崛起,限制台商大陸投資未必能維持台灣競爭力,反而運用技術發展優勢搶占大陸市場,並維繫台灣半導體產業上下供應鏈,才是在全球競爭中勝出的最佳策略。在此同時,持續累積和強化在7奈米甚至5奈米先進製程技術及特殊製程技術實力,並鼓勵半導體業進行跨領域整合,開發在物聯網、智慧汽車、智慧醫療、智慧穿戴等新興應用領域晶片與關鍵技術,應是台灣在兩岸半導體產業分工中確保優勢的必要作為。

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