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精測Q3獲利創高 前3季EPS達15.56元同創新高紀錄

鉅亨網 鉅亨網 2016/11/4 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

中華精測 (6510-TW) 今 (4) 日公佈第 3 季財報,稅後淨利為 2.03 億元,季增 33%,年增 45%,創單季新高紀錄,每股稅後盈餘為 6.6 元;前 3 季稅後淨利為 4.66 億元,年增 57%,也創新高紀錄,每股稅後盈餘為 15.56 元,整體營運表現亮眼。

精測第 3 季營收達 7.66 億元,季增 18%,毛利率 55.1%,季增 4.9 個百分點,稅後淨利 2.03 億元,季增 33%,創新高紀錄,每股稅後盈餘為 6.6 元。

精測前 3 季營收為 19.18 億元,年增 56%,毛利率 52.5%,年增 0.5 個百分點,稅後淨利 4.66 億元,年增 57%,也創新高紀錄,每股稅後盈餘為 15.56 元。

精測總經理黃水可表示,第 4 季是半導體市場傳統淡季,由於客戶遍及全球,因此仍面臨淡季效應,但營運可望先蹲後跳,精測將持續衝刺未來先進製程產品需求。

黃水可強調,精測已推出 10 奈米工程驗證產品,隨客戶高階智慧型手機佈局放量,明年 10 奈米產品將帶頭貢獻營收,持續創造高獲利高成長業績動能。

精測指出,隨著半導體封裝測試技術演進,晶圓測試板應用在整合型扇出型封裝 (Integrated Fan-Out,InFO),以測試 14、16 奈米以下產品為主,精測已成為客戶衝刺先進製程的重要夥伴。

精測強調,在應用處理器與繪圖晶片測試表現亮眼,將持續佈局其他晶片測試領域,包含網通晶片、中央處理器等高階產品,掌握未來汽車自動駕駛、穿戴式虛擬混合擴增實境 (VR/MR/AR)、高速運算電腦 (HPC) 等產業的發展。

精測財務長許憶萍表示,今年前 3 季毛利率達 52.5%,主要是因產品組合帶動,前 3 季晶圓測試卡 (probe card) 佔營收 82%,IC 測試板 (load board) 則佔營收 11%,服務與其他則佔 7%。各地區客戶比重則為國內 60-70%、歐美 20% 左右、中國則佔 10% 左右。

精測董事長李世欽表示,現今廠房僅能滿足短期營運需求,今日董事會也通過授權興建營運總部,預計 2019 年啟用,由於尚未開標簽約,因此相關金額與建廠資金來源仍在評估中;甫於 8 月董事會通過的 7.9 億元土地購地案,目前購地款已開始分期繳納,預計於 2017 年第 1 季前完成繳款。

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