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精測Q3獲利可望衝高 股價躍升千金行列

鉅亨網 鉅亨網 2016/8/11 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

精測(6510-TW)昨日召開法說會,對第3季釋出正面展望,預期營收可望延續去年趨勢,較第2季明顯成長,不過由於第2季基期已經墊高,因此季增幅度將不如去年,單季可望再創高,法人看好獲利將可同增,利多激勵精測股價表現,今日順利衝上1000元以上,一度達1010元,漲幅逾2%,創新高價位。

精測總經理黃水可表示,第3季需求穩定,對營運看法審慎樂觀,預期有機會複製去年的趨勢,第3季見到全年高峰,不過由於第2季基期已經相對墊高,因此季增率仍有2位數幅度,但不如去年一樣高達3成。

精測也看好未來半導體製程持續微縮,晶圓廠將進入高階製程,推升需求,而儘管手機相關產品動能趨緩,但汽車、自動化與物聯網的需求逐步走強,其中物聯網將帶動許多高速運算如資料中心的需求,對精測營運有利。

精測先進製程16/14nm測試產品已進入量產,10nm工程驗證產品也隨客戶先進製程佈局逐漸展開,將逐步貢獻整體營運獲利表現。

精測研發生產半導體測試卡,用以檢測智慧型手機應用處理器、繪圖晶片、網通晶片、中央處理器等高階產品,未來汽車自動駕駛、虛擬混合擴增實境(VR/MR/AR)的發展,趨勢帶動提升晶片性能與節能要求,加上晶圓製程微縮複雜度提高,加長測試項目和時間。

精測指出,半導體載板(substrate/interposer)與印刷電路板(PCB)在手機應用處理器測試已有70-80%市佔率,藉此利基拓展,今年推出微機電探針頭(MEMS probe head),結合這三項產品,可提供一條龍式的微機電探針卡(MEMS probe card)服務,目前已獲美國IC設計客戶青睞。

精測今日股價表現亮眼,早盤一度攻上1010元,再創波段新高價,也順利站上千元關卡,最大漲幅達2.2%。

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