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精測Q3看旺 營收可望再創高 看好未來高速運算需求

鉅亨網 鉅亨網 2016/8/10 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

中華精測(6510-TW)總經理黃水可今(10)日表示,第3季審慎樂觀,預期營收可望持續成長,法人估營收可較第2季2位數成長,但由於第2季基期已相當高,因此預期季增率會在3成以內,毛利率則預期會持穩,費用率估在22-23%左右;而精測10奈米工程驗證也隨先進製程逐步展開,他看好未來人工智慧(AI)、VR/AR甚至是無人車等,都將推升高速運算需求,也將推升精測未來營運表現。

黃水可指出,第3季目前看市場穩需求穩定,營運審慎樂觀,有機會與去年表現一樣,第3季可望如去年一樣衝上全年營運高峰,去年第3季季增率約達3成,今年由於第2季基期已經墊高,因此預期季增率不會如去年強勁,法人估仍有2位數季增幅度。

黃水可強調,今年半導體市場需求穩定,全年可望正成長,而未來新製程持續推出,晶圓廠進入到高階製程,儘管手機相關產品成長力道趨緩,但汽車、自動化、物聯網相關需求看俏。

他認為,物聯網驅動的高速運算,包含資料中心等,其需求對精測有利,另外還有VR/AR以及人工智慧相關,都可帶動精測產品需求動能。

黃水可表示,未來雲端運算、影像處理需求強勁,都需要高階IC,這些就會帶動精測產品出貨成長。

黃水可也強調,先進製程16/14nm測試產品已進入量產,10nm工程驗證產品也隨客戶先進製程佈局逐漸展開,彰顯出精測的產品研發與量產能力;研發是精測的DNA,有1/4人力投入研發工作,並與製造單位緊密結合,以最短時間建立量產技術,滿足客戶測試需求。

精測研發生產半導體測試卡,用以檢測智慧型手機應用處理器、繪圖晶片、網通晶片、中央處理器等高階產品,展望未來,看好汽車自動駕駛、虛擬混合擴增實境(VR/MR/AR)的發展,此趨勢帶動提升晶片性能與節能要求,加上晶圓製程微縮而複雜度提高,加長測試項目和時間,另外,封裝測試技術演進,由晶片封裝後檢測提前到晶圓階段即進行封裝檢測,將增加測試卡量與品質要求,這些都是短中長期的成長動力來源。

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