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經濟部攜手高通 加速物聯網產業鏈

中央通訊社中央通訊社 2016/11/7 張建中

(中央社記者張建中台北7日電)經濟部今天與美國高通(Qualcomm)共同簽署合作備忘錄,雙方將共同合作加速推動台灣建立4G+╱5G行動網路技術與物聯網產業鏈。

經濟部與高通上午的簽約儀式,由經濟部次長沈榮津及高通董事會執行主席雅各布斯(Paul E. Jacobs)代表簽約。

台灣與高通已有長期策略合作關係,這次經濟部與高通合作重點是,高通將在台設立一個新的科技實驗室與技術團隊,協助台灣企業技術育成、產品和服務設計與產品上市的解決方案。

國內將有工研院、OEM製造商、ODM製造商、網路營運商和網路解決方案提供廠商,與高通新設的科技實驗室合作。

高通和經濟部不僅將為高通新科技實驗室成立共同舉辦活動,展現台灣在行動與物聯網解決方案的創新,將來也會定期聚會討論其他合作機會,支持台灣物聯網產業體系未來的發展。1051107

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