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綠能居全球前三大高階晶片廠 完成投入鑽石切割晶片準備

鉅亨網 鉅亨網 2016/6/29 鉅亨網記者張欽發 台北

2015年下半年以來的太陽能復甦潮,也讓相關太陽能個股獲利明顯好轉,矽晶片大廠綠能科技(3519-TW)在2015年第4季單月已經轉盈,而今年第1季淨利達3.72億元,公司營運大幅轉盈,每股稅後盈餘為 0.94 元;綠能董事長林蔚山指出,綠能科技目前長晶產能已擴充達3GW,切片產能2.5GW,已躍居全球前三大。

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綠能總經理林士源指出,綠能科技也為鑽石切割晶片做足準備,並已成功開發高階多晶片鑽石線切割與表面處理技術,矽料耗損率可再下降10%。

綠能今天召開股東會,而董事長林蔚山並指出,線能科技GET品牌是高階晶片的指標,並有大同(2371-TW)集團全球網絡與下游模組及太能能事業的支持,綠能也運用低資本支出創造高效益,以長長晶製程由G5升級到G6,再搭配多晶矽最佳輔料配方回收利用系統,維持高階晶片產出效率並降低成本。

綠能科技總經理林士源也指出,綠能高效晶片搭配PERC製程平均效率可達19.1%,以一般4GB製程平均效率達18.2%,加上綠能切削液全面回收製程與乾燥技術予以優化,切削粉單片耗用量可下降25%,切削油單片耗用量下降20%。

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