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美桀Molding電感營收比重逾30% 成獲利新動能

鉅亨網 鉅亨網 2016/11/18 鉅亨網記者李宜儒 台北

電感廠美桀 (5255-TW) 隨著重慶廠進入量產,成功推出 SMD 型 Molding 電感,將市場由 PC 擴大到 NB 及繪圖卡領域,營收比重也超過 30%,加上新能源 PFC 系統用料也打入電源廠供應鏈,成為獲利跳增的主要動能。

美桀過去產品以插件式電感 (DIP) 為大宗,應用領域包括桌上型電腦的主機板,佔公司營收比重將近 60%,但隨著 PC 市場的衰退,近年內部積極調整營運方向,並在今年完成 SMD 型的 Molding 電感的研發和出貨,產品順利切入 NB 及繪圖卡供應鏈。 

美桀表示,目前 Molding 電感雖然並非以微型手持裝置市場為主,但產能已相當吃緊,因此明年重慶廠預計再擴產 30 條生產線,提升經濟規模效益。 

美桀預估,Intel(INTC-US) 新平台 kabylake 已在今年第 4 季順利導入試產及量化,預計明年第 1 季需求將正式發酵,另外電競市場方面也因為 VR 及 AR 運用 VGA 板卡,亦將推升需求持續成長,隨著新產能加入,明年 Molding 電感營收占比可望續增。

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