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聯發科、瑞昱晶片 獲微軟Xbox One S採用

鉅亨網 鉅亨網 2016/8/8 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

微軟新推出的Xbox One S在8月開賣,拆解網站iFixit近日拆解,報告中指出台系IC設計聯發科(2454-TW)與瑞昱(2379-TW)分別都打入其供應鏈中,聯發科提供WIFI晶片,瑞昱則提供超高速乙太網路晶片。

微軟今年在E3遊戲展中發表新款遊戲機Xbox One S,近日上市開賣,拆解網站iFixit拆解產品後發現,聯發科與瑞昱都有晶片獲該產品導入,其中聯發科WIFI晶片代號MT7612UN晶片獲採用。

另外瑞昱的超高速乙太網路晶片RTK8111HM也獲得採用。

聯發科對第3季營運看法正向,估營收可成長8-16%,毛利率則仍有下滑壓力,而此次聯發科網通晶片打入Xbox One S供應鏈,但網通產品占營收比重約15%左右,因此XBOB產品出貨,對聯發科整體營運挹注仍相對有限,法人認為題材效應較大。

至於瑞昱,第3季營運則不看淡,尤其是WIFI晶片市占率持續提升,加上應用面擴散,還有大陸基地台標案,推升營收與股價持續上攻。

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