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聯發科手機晶片毛利率回升時間? 謝清江:明年下半年有機會

鉅亨網 鉅亨網 2016/10/28 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

手機晶片聯發科 (2454-TW) 今 (28) 日召開線上法說會,毛利率走勢仍是外資關注焦點,副董事長謝清江指出,目前 4G 晶片毛利率仍低於 3G 晶片,不過最快明年下半年高階晶片數據機規格將提升至 Cat12,中低階晶片也會拉升到支援 Cat 7,4G 晶片毛利率可望在下半年提升,但要超越 3G 毛利率則仍有難度。

聯發科預計,第 4 季營收季減 7-15%,毛利率估 33.5-36.5% 左右,謝清江指出,第 4 季 P20 將進入量產,另外 P25 與 X30 將在明年上半年量產,對毛利率走勢有利,但目前市場競爭激烈,因此期盼第 4 季可與第 3 季 35.2% 持平。

聯發科第 3 季手機晶片中,4G 比重 75%,3G 晶片則有 25%,其中 Helio 晶片約 15-20%,謝清江預估,第 4 季 4G 晶片比重會降到 70%,3G 晶片增加到 30%,Helio 晶片比重則降到 10-15%;一消一長,因此預期第 4 季毛利率力拚持平。

謝清江指出,Helio 系列產品毛利率將可持續向上,不過目前整體 4G 晶片毛利率仍低於 3G,需要再一段時間努力,預期明年下半年 4G 晶片毛利率有機會提升,但要超越 3G 晶片仍有難度,因 3G 晶片製程成熟,也已優化到很好的程度。

而 4G 晶片毛利率提升關鍵在數據機支援規格,謝清江表示,X30 將可支援 Cat 10,明年上半年開始量產,明年中低階手機晶片也會導入 Cat 7,希望可讓整體毛利率走勢持穩,而對手高通手機晶片數據機最高規格已朝 Cat 16 方向走,對此謝清江指出,明年下半年會推支援 Cat 12 的晶片,也是明年的數據機主軸,中高階晶片支援 Cat 12,中低階則支援 Cat 7。

聯發科第 3 季營收比重中,手機加上平板約 55-60%,數位家庭約 25-30%,其他 (含無線、有線通訊、物聯網與類比晶片) 比重約 10-15%;謝清江表示,數位家庭毛利率穩定在 4 成以上,手機晶片則低於公司平均,其中 4G 又低於 3G 晶片。

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