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聯發科推2款升級版晶片 增強品牌競爭力

中央通訊社中央通訊社 5 天前 張建中

(中央社記者張建中新竹 1日電)手機晶片廠聯發科宣布,推出曦力X23及曦力X27兩款升級版智慧手機系統單晶片,期協助手機廠客戶推出更多差異化智慧型終端產品。

聯發科指出,隨著曦力X23與曦力X27兩款升級版智慧手機單晶片推出,旗下曦力X20系列產品線涵蓋X20、X23、X25及X27,布局更趨完整。

聯發科執行副總經理暨共同營運長朱尚祖表示,曦力X23和X27不僅將雙攝功能優化,性能與功耗平衡方面也都有顯著提升,將可進一步增強聯發科曦力品牌的競爭力。

曦力X23及X27都採用十核三叢集架構,其中,曦力X27將大核主頻提升至2.6GHz,GPU主頻升級至875MHz,讓處理器綜合性能較曦力X25提升20%以上。

聯發科指出,曦力X23及X27內建封包追蹤模組,可根據功率放大器輸出信號的強弱,動態調整輸出供給電壓,在最大輸出功率下可節省約15%的電量。

此外,曦力X23及X27採用MiraVision EnergySmartScreen省電技術,可根據不同顯示內容和環境亮度智慧動態調整屏幕系統參數,且搭配人眼視覺模型技術,既能保證無損的視覺享受,又可降低最高達25%螢幕功耗。1051201

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