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聯發科高階晶片挺進美國 獲美電信商Sprint首款智慧型手機採用

鉅亨網 鉅亨網 2016/9/19 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

手機晶片聯發科 (2454-TW) 今 (19) 日宣布,為美國電信運營商 Sprint 開發的第一款智慧型手機正式上市,這是內建聯發科高階曦力 (Helio) 晶片智慧型手機首度在美國主要營運商網路上銷售,可拓展聯發科手機晶片業務在美國市場上的佈局。

聯發科指出,此款由 Sprint 推出的 LG X power 智慧型手機,採用聯發科曦力 P10 晶片,具備高效能、低功耗且體積小的特色,實現輕薄時尚之產品設計。

聯發科副總經理暨北美事業開發總經理 Mohit Bhushan 表示,這次與 Sprint 及 LG 合作推出採用聯發科曦力晶片之全球全模智慧型手機,是聯發科在北美市場的一個重要里程碑,聯發科持續投資研發高階數據機功能 (Modem feature),以滿足 Sprint 的網路需求,希望在 2017 年以及未來,能有更多採用聯發科技晶片之智慧型裝置在 Sprint 網路上銷售

Sprint 產品開發副總經理 Ryan Sullivan 表示,LG X power 手機是 Sprint 網路第一款採用聯發科晶片組的智慧型手機,聯發科曦力 P10 讓用戶能以更容易負擔的價格輕鬆享有 Sprint LTE+ 網路的特點。

聯發科曦力 P10 內建高效能 4G LTE 八核心處理器,同時支援 CDMA2000、WCDMA、HSPA + 和 GSM 等網路,聯發科投入大量時間與資源優化 LTE 載波聚合技術,讓 Sprint LTE + 網路能提供用戶超高速資料傳輸和提高網路容量,大幅改善用戶數據服務品質。

聯發科曦力 P10 具備完整的多媒體功能,支援電玩等級繪圖處理,及支援 LG X power 的 5.3 吋 HD 觸控螢幕顯示的高畫質螢幕技術;另外聯發科高階晶片還提供許多高階功能如高傳真、高淨度音效技術,與提升光線捕捉感應、增強色彩解析度的雙鏡頭。

LG X power 目前已開放 Boost Mobile 及 Sprint 用戶選購,這款智慧型手機搭載了 800 萬畫素後置鏡頭與 500 萬畫素前置鏡頭相機、1.8GHz 八核心處理器、Android 6.0 作業系統與長效電池。

聯發科強調,消費者越來越了解智慧型裝置的真實成本,智慧型手機市場競爭也讓消費者有更多選擇,因此推動了「超級中端市場」(Super-mid market) 中具備領先技術的智慧終端產品的需求,LG X power 的上市就是一例。

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