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聯電智原聯手55奈米技術 搶攻物聯網

中央通訊社中央通訊社 2016/10/12 張建中

(中央社記者張建中台北12日電)IC設計服務廠智原宣布,與晶圓代工廠聯電合作推出55奈米超低功耗製程的PowerSlash基礎矽智財(IP)方案,主打物聯網市場。

智原表示,物聯網應用建構過程中,效能往往受制於低功耗技術,透過聯電55奈米超低功耗技術,與智原PowerSlash IP的加速模式功能,將可兼顧省電與效能。

智原指出,PowerSlash IP包含多重臨界電壓元件庫、記憶體編譯器和電源管理元件,能夠充分利用聯電55奈米超低功耗製程的優勢,在0.81V至1.32V廣域電壓下運作。

此外,新的加速模式功能可以有效調升性能曲線,智原表示,將可幫助微控制器(MCU)核心於達到2倍效能,在相同額定時脈下減少約40%的動態功耗。1051012

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