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英特爾結盟瑞芯微 聯發科苦

中時電子報 中時電子報 2014/5/28 涂志豪

英特爾昨(28)日宣布與大陸ARM應用處理器廠瑞芯微(Rockchip)策略合作,雙方將共同行銷英特爾架構(IA)處理器及3G通訊方案,強攻入門級Android平板電腦市場。

英特爾結盟瑞芯微之後,將會大軍搶進平板市場,未來勢必會再進一步進軍智慧型手機市場,身為英特爾WiFi方案供應商的瑞昱將受惠,聯發科因面臨高通及英特爾夾殺,得花費更多心力來穩固市占率。

SoFIA平台搶進平板市場

根據英特爾及瑞芯微的合作協議,兩家公司將推出採用英特爾四核心Atom處理器平台的平板電腦方案,並結合英特爾的3G數據機技術,也就是會導入英特爾開發的四核心SoFIA系統單晶片。預估該平台將在明年上半年問世,鎖定入門級超值型平板電腦市場,而英特爾也將因此擴大SoFIA平台至入門級與超值型Android行動裝置。

英特爾執行長科再奇(Brian Krzanich)表示,與瑞芯微電子達成策略協議,英特爾將可加速提供更廣泛的英特爾架構與通訊技術解決方案,擴大英特爾在全球行動市場版圖。雙方的合作象徵英特爾SoFIA系列已正式進入行動裝置市場,所有產品將在2015年中旬之前全面問市,有助於爭取快速成長的平板電腦市場占有率。

英特爾去年決定開發整合Atom處理器核心及3G數據機的SoFIA系統單晶片,並已正式納入英特爾行動產品技術藍圖之中。科再奇表示,該晶片是交由台積電代工,採用28奈米製程生產,但英特爾預計2015年底時,會將SoFIA晶片拉回自有晶圓廠中生產。

英特爾也宣布了SoFIA系統單晶片的不同方案,包括今年第4季推出的雙核3G版本、2015年上半年問市的四核3G版本、及明年推出的4G LTE版本等。而英特爾及瑞芯微將銷售新晶片給雙方各自現有的OEM與ODM客戶。

英特爾結盟瑞芯微 聯發科苦: →英特爾執行長科再奇宣示,將擴大在全球行動市場版圖。圖/路透 © Copyright© 中時電子報 →英特爾執行長科再奇宣示,將擴大在全球行動市場版圖。圖/路透

法人表示,英特爾初期雖然強攻平板電腦市場,但未來勢必會透過平板的生產鏈,直接打進大陸龐大的智慧型手機市場。由於英特爾的Atom核心參考設計中已納入許多第3方合作夥伴,瑞昱可望成為主要WiFi晶片供應商而直接受惠。

聯發科面臨高通英特爾夾擊

在英特爾積極搶進大陸市場下,聯發科雖在平板市場仍不會受到太大影響,但未來一定會面臨到高通及英特爾的夾殺,要如何在激烈的價格戰中保有目前市占率,將會是聯發科今後首要解決的課題。

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